导读： 《白皮书》表示，虽然东莞IC产业涵盖了产业链前端研发设计、后端封装测试及应用环节。但是IC产业规模偏小、产品档次偏低、产业结构不合理、人才缺口大等问题尤为突出。

　　OFweek电子工程网讯 为促进东莞集成电路产业发展，加强大陆和台湾集成电路产业区域交流，11月30日，智博会系列活动之一——“2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”在松山湖举行。
　　论坛发布了《东莞集成电路产业发展白皮书》（以下简称《白皮书》）。《白皮书》显示，东莞今年集成电路产业产值预计约15.48亿元。
　　来自广东省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、台湾电机电子工业同业公会等协会以及大陆和台湾的集成电路企业代表约300人参加了活动。

　　超八成企业涉及消费电子芯片

　　集成电路作为电子信息产业的核心和基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。《白皮书》透露，东莞是全国最重要的电子信息制造业产地之一，云集了华为、OPPO、vivo等产业巨头，去年规上电子信息制造业实现工业增加值896亿元，占全市规上工业增加值的33%，占广东省规上电子信息制造业增加值12.5%.智能手机、消费电子、智能装备等领域的发展，催生了对集成电路巨大的市场需求。据业内评估，2016年东莞IC应用市场的规模达1000亿元以上。
　　数据显示，东莞IC产业总产值今年预计约15.48亿元，其中封装测试环节产值为12.38亿元，IC设计环节产值约为3.10亿元。东莞IC企业主要分布在松山湖、清溪、石排、长安、黄江、厚街、虎门等区域，其中松山湖已形成小规模的产业集聚，几乎集聚全部的IC设计企业，已入驻30家，包括合泰半导体、晶宏半导体、合微、赛微、盈动高科等优质企业，初步形成了产业集聚效应。
　　东莞82.35%的IC企业产品涉及消费电子芯片，47.06%的企业产品涉及功率芯片，29.41%的企业产品涉及计算机芯片、多媒体芯片、模拟芯片、智能卡芯片等，与东莞智能手机、平板电脑等消费类电子行业、LED照明产业发达相契合。
　　《白皮书》称，IC企业中，外商（港澳台）独资与合资企业占比58.82%，民营企业占35.29%，其他外资占5.88%，属于国有企业数量为零。

　　未来将成产业竞争助推器

　　《白皮书》表示，虽然东莞IC产业涵盖了产业链前端研发设计、后端封装测试及应用环节。但是IC产业规模偏小、产品档次偏低、产业结构不合理、人才缺口大等问题尤为突出。
　　以人才缺口为例，集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路（IC）芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而成本降低一半，技术研发对于该产业具有绝对的重要性。但在东莞甚至我国，集成电路行业专业人才储备数量少，中高级人才缺口很大。根据调研，东莞大部分IC设计企业人员规模在50人以下，很多甚至不足20人，只有合泰半导体人员超过百人。
　　造成这种情况的原因在于：一方面，本地院校的专业设置缺乏微电子等相关专业，导致东莞集成电路人才培养供给不足；另一方面，东莞传统制造业城市形象及集成电路产业发展环境氛围不够浓厚，难以吸引和留住专业和高层次人才。
　　《白皮书》建议，未来，东莞应该要积极把握国家和省的政策机遇，利用广阔的市场需求和较好的产业配套，把集成电路作为电子信息产业发展的重要战略支点，多措并举，使之成为提升我市电子信息产业核心竞争力的助推器和新的经济增长点。

　　设立产业基金 推动IC产业发展

　　为进一步推进IC产业的发展，《白皮书》提出，可以借鉴国家及各省经验，设立东莞IC电子信息产业投资基金，大力支持集成电路产业发展。针对东莞的情况，重点对处于IC产业初创期和早中期的中小企业、深圳转移的封装测试企业进行投资，同时通过科技、金融、创投联动，加快企业的培育和发展。
　　《白皮书》提出，以基金化的投资组合，实现“雪中送炭”，帮助高成长性的创新型、创业型的企业度过困难期，助推IC产业的快速发展。
　　由于东莞IC产业失衡处于起初阶段，存在结构性的问题，龙头企业缺乏和产业布局失衡是最大的发展瓶颈。因此，《白皮书》建议，一方面重视龙头企业的培养，以龙头企业为抓手，引领整个产业链的发展；另一方面，针对不同类型的企业给予不同程度的资金补贴和配套支持。


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