导读： 以制造NAND闪存和内存芯片闻名的东芝，在日本设有多家工厂，是全球第二大NAND闪存芯片制造商，仅次于三星电子。因此自从东芝计划出售芯片业务以来，不只引来西部数据、美光等参与竞标，还吸引到了苹果的供应商之一——富士康。

      OFweek电子工程网讯 以制造NAND闪存和内存芯片闻名的东芝，在日本设有多家工厂，是全球第二大NAND闪存芯片制造商，仅次于三星电子。因此自从东芝计划出售芯片业务以来，不只引来西部数据、美光等参与竞标，还吸引到了苹果的供应商之一——富士康。据报道，富士康宣称打算斥资270亿美元收购日本东芝公司闪存业务。那么，存储芯片究竟有什么魔力能获得这么多科技企业的青睐呢？

      存储芯片：电子产品的粮食

      存储芯片根据断电后所储存的数据是否会丢失，可以分为易失性存储器和非易失性存储器，其中DRAM与NAND Flash分别为这两类存储器的代表。尽管存储芯片种类众多，但从产值构成来看，DRAM与NAND Flash已经成为存储芯片产业的主要构成部分。2016年DRAM的市场规模超过400亿美元，成为存储器领域第一大产品类型，而NAND Flash受益于智能手机和SSD的兴起，市场规模也达到300亿美元左右，两者在存储器领域的占比已经超过90%。
      存储芯片作为集成电路的三大品类之一，目前广泛应用于内存、消费电子、智能终端和固态存储硬盘等领域，其销售额占整个芯片产业的比重超过25%，反映了一个国家或地区的半导体发展水平。对电子产品而言，存储芯片就像粮食一样不可或缺。它与数据相伴而生，哪里有数据，哪里就会需要存储芯片。而且随着大数据、物联网等新兴产业的发展，存储产业与信息安全等亦息息相关。
      数据显示，目前中国市场所消耗的DRAM量超过全球20%，而NAND的数据更是惊人，2017年预计将占全球30%以上，而到了2020年该占比将超过40%。而与此形成鲜明对比的是：在存储器领域，中国几乎完全依赖于进口，存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一，存储器国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。

      我国存储“芯”力量崛起

      2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。在此背景下，为推动自主存储芯片技术和产业的发展，中国科学院微电子研究所与长江存储科技有限责任公司建立战略合作，集中开展3D NAND领域关键技术的全方位攻关。
      不止于此，据目前的报道，国内已有四家公司欲做存储器，分别是武汉长江存储，投资240亿美元，一期10万片，目标是自己研发的3D NAND闪存；另一家是泉州晋华，投资约60亿美元，做利基型DRAM，技术来源于UMC；还有一家是合肥智聚，投资80亿美元，于2016年6月已经开工，计划今年年底左右进入设备安装阶段；最后一家是南京紫光，投资300亿美元，具体计划尚未公布。
      随着这几股“芯”力量的崛起，我国存储器业春天有望加速到来。因此，中国半导体业的发展必定会跨入全球存储器的行列之中。至于未来能有多大作为，要看自身的努力程度和机遇，但是必须要在研发方面有所突破，或者在存储器生产线的运营中能够掌握它的独特规律。

      存储芯片产业迎三大利好

      当前，全球集成电路进入重大调整变革期，为我国发展自主可控的存储芯片产业提供了重大机遇。
      目前，我国存储芯片产业发展迎来三大利好。一方面，存量市场加速转移，增量市场就在大陆。对于移动终端存量市场，大陆是全球最大的生产基地和消费市场，相配套的存储芯片从美日台韩向大陆转移加速进行；其次，云存储和物联网是最大增量市场，大视频时代流量爆发，而大陆是全球最大的数据生产地和消费地，云存储芯片需求量快速爆发；此外，大陆拥有全球最优秀的互联网公司、终端品牌和电子产业链，有望引领物联网应用端创新。


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