导读： 随着全球半导体产业重量级人物、原台积电高管梁孟松的加盟，预计将使中芯国际冲刺28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）工艺和14纳米先进工艺的进程进一步加速。

      中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布，正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。随着全球半导体产业重量级人物、原台积电高管梁孟松的加盟，预计将使中芯国际冲刺28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）工艺和14纳米先进工艺的进程进一步加速。对此，业界认为，尖端工艺研发不足是中芯国际乃至中国半导体的短板，本次赵海军和梁孟松的联袂上阵补齐了中芯国际的短板，“这对中芯国际是一个重要节点，对中国半导体产业也是一个重要事件。”
      在经历数月传闻与猜测后，原台积电高管梁孟松正式入职中芯国际。中芯国际公告显示，梁孟松执行董事合约于2017年10月16日公布起即生效，任期至2019年的股东大会为止；同时担任Co-CEO的合同建议任期为三年。
      中芯国际执行副总裁兼新闻发言人李智表示，梁孟松加盟中芯国际，并与赵海军共任联合CEO，将取得1＋1＞2的效果。梁孟松几十年在半导体业的从业经验，将在技术发展规划、先进管理理念的带入等方面，对于中芯国际的成长发挥重要促进作用。
      在李智看来，中芯国际发展积累已经长达17年，但纵观中国集成电路行业相比于国外起步较晚，相比于许多国际IDM与世界第一梯队半导体公司，中芯国际仍处于较早的“成长期”与“积累期”，而梁孟松过去数十年专注于研发与团队管理，有了这位世界级的领导加入，对中芯国际28HKMG纳米、14纳米的开发与量产一定会有促进作用。除了先进工艺以外，成熟特色工艺也有很多可以提升的地方。
      近年来国内半导体制造业投资火热。不过，在先进制程技术上，国内企业仍普遍落后国际竞争对手，晶圆制造技术和世界领先水平至少相差2代。赛迪智库今年曾发布报告指出，国际领先企业仍持续加大先进工艺研发力度，“国内技术差距存在被进一步拉大的风险”。
      据业内人士介绍，在芯片制造制程技术方面，目前国内12英寸生产线采用的大多为65／55纳米、45／40纳米、32／28纳米工艺，16／14纳米关键工艺技术仍处研发阶段。而在今年9月19日，英特尔在北京全球首发了其10纳米晶圆；台湾地区的台积电10纳米制程技术早在去年第四季度已经量产，今年4月开始试产7纳米制程技术，预定明年第一季度量产。
      中芯国际作为目前全球第四大纯晶圆代工企业、中国大陆晶圆代工龙头企业，也是中国大陆目前唯一能提供28纳米制程服务的纯晶圆代工厂。李智告诉记者，2016年公司28纳米营收占比约5％，今年预计将达到约10％；14纳米技术目前还处在研发阶段，预计后年有望实现规模量产。
      “尖端工艺对中国半导体产业而言是兵家必争之地，也是企业乃至产业的核心竞争力。”芯谋研究创始人顾文军认为，从商业逻辑、国家战略和企业发展三个角度考虑，中芯国际都必须要做尖端工艺。因为在尖端工艺时间落后和尖端工艺比例过低情况下，客户极易出现转单和流失。长此以往，不仅无法满足海外需求，甚至都无法满足国内客户需求。
      集成电路产业要想大发展，必须要有强大的晶圆制造能力。而掌握先进的集成电路制造技术，对提升我国集成电路产业技术水平具有重要战略意义。工信部电子信息司集成电路处处长任爱光在近期于南京举行的“2017年第20届中国集成电路制造年会”上表示，未来，国内集成电路制造业“在先进工艺节点必须要加紧追赶，成熟工艺节点大有可为”。梁孟松的加入将增强中芯国际制定技术规划的能力，缩短企业与国际先进水平的差距。而随着中芯国际向28纳米和14纳米先进工艺的迈进，中国半导体代工业的技术水平也将迈上新的台阶。
      手机中国联盟秘书长王艳辉表示，过去几年虽然中芯国际业绩不错，但股价却一直徘徊不前，主要原因在于资本市场对其技术升级能力的怀疑。梁孟松此前帮助台积电实现了14nm，也帮助三星实现了14nm，因此有望能够帮中芯国际实现14nm。
      半导体行业专家莫大康认为，中芯国际已经实现20个季度连续盈利，但是业界有观点认为它在先进工艺制程，如28纳米及以下工艺制程上进展不快。如今梁孟松的加盟，是个极大的利好。中芯国际唯有扎实发展大客户策略，努力攻克各个难关，帮助客户降低成本，或者迅速将产品推向市场，以增强竞争地位。不过，先进制程研发需要“学习曲线”，梁孟松加入中芯国际，也要循序渐进，踏实推进。（经济参考报）


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