导读： 近年来，在国家集成电路产业投资基金的带动下，半导体集成电路行业引来了一波投资热潮。新兴产业带来需求增长这三大因素的推动下，我国集成电路产业将迎来成长拐点期。

      近年来，在国家集成电路产业投资基金的带动下，半导体集成电路行业引来了一波投资热潮。业内分析认为，在国家大力支持、国产芯片进口替代以及人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等新兴产业带来需求增长这三大因素的推动下，我国集成电路产业将迎来成长拐点期。
      当前，以半导体为核心的中国电子产业正步入大发展时期。中国半导体行业协会统计，半导体产业今年上半年销售额达2201.3亿元，同比增长19.1%。
      据了解，中国已成为集成电路产业全球最具活力的地区之一，逐渐形成了以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区以及以深圳为中心的珠三角地区等产业区域，三大产业聚集区销售收入占整个产业规模的90%以上。其中，上海集成电路产业2016年实现两位数增长，销售收入首次突破千亿大关，达1053亿元。
      而三大产业聚集区也各有侧重：环渤海区域侧重芯片研发，长三角地区注重芯片制造与封测，珠三角地区则侧重芯片设计环节。如今，三大产业聚集区已涌现出海思、中兴微电子、华大半导体、士兰微、大唐半导体、北京中星微电子等一批具备一定国际竞争力的集成电路企业。
      与此同时，半导体行业也成为资本市场关注的领域。近三年来，在集成电路产业投资基金的带动下，集成电路行业引来了一波久违的投资热潮。
      数据显示，目前已上市的集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业的A股上市公司，多家上市公司借力A股市场实行海外并购。机构投资者在半导体公司的股权占比超过35%，有的甚至更高。
      值得注意的是，对集成电路全产业链进行投资的大基金在此轮投资热潮中扮演了重要角色。2014年9月24日，大基金（国家集成电路产业投资基金）由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资共同发起设立。设立后，大基金已陆续与中微半导体、中芯国际、紫光集团、三安光电、北斗星通、士兰微等公司签署了投资协议。
      在国家层面加大投入力度的同时，地方政府的扶持更是加快了半导体产业产能的全面爆发。据悉，目前北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山，以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等地，均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金，大基金总规模达到1387.2亿元，企业和地方产业基金规模累计超5000亿元。
      在多重因素的助推下，半导体产业进入高速发展阶段。在集微网创始人王艳辉看来，如果说过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年，那么未来五到十年，IC（集成电路）概念股将迎来巨大爆发周期。
      不过，针对汹涌的行业投资热潮，华创投资投委会主席陈大同呼吁业内要保持冷静。他说，半导体产业存在的问题不是简单的收购问题，而是如何消化产能和本地化的问题，但资本市场对此缺乏经验更缺乏动力。因此，靠资本的力量还远远不够。
      陈大同举例说，华创投资收购了一个公司，完全可以将它包装上市、挣钱。但如果缺本地化“这条腿”，本地的市场和供应链做不好，市场肯定起不来。
      “唯一的办法就是一定要和国内的龙头企业合作。我们的整合不是为了在资本市场上套现，而是找到一家合适的企业跟它整合，促进这两家融合。”陈大同说，将企业的本地化做起来，才是真正的PE应该做的事。
      此外，业界也担忧，多地争相布局集成电路行业，会导致恶性竞争。
      对此，中芯国际创始人张汝京说，半导体产业是高投入、高风险、慢回报的行业，各地政府需冷静、理智地发展半导体产业。他建议，应有效组织各类半导体产业投资基金，通过构建高效的合作平台，促进行业资本间的协同、资源整合和信息共享，实现资源优化、优势互补、信息互通、区域布局合理并避免恶性竞争，增强中国半导体产业资本的整体优势，避免资源分散。
      在厦门半导体投资集团总经理王汇联看来，半导体产业“研发投入及能力也存在严重不足。”他说，中国集成电路产业已经成为全球最具活力的地区之一。半导体看似站在风口，但企业的研发投入严重不足。此外，在科技资源有限的情况下，仍然在以传统手段和方式支持芯片产业，缺乏结构性突破，资源统筹能力弱。
      张汝京对此表示赞同，他认为，半导体产业最大的问题不是资金，也不是缺乏市场和政府的支持，而是人才。“短期内，中国将有大量的半导体芯片厂启动，人才从哪里来？”张汝京说，如果从国内其他芯片厂挖角，是“挖东墙补西墙”的行为，这会造成人员不稳定，无法累积经验，技术难传承，导致产品质量没有保障。
      他建议，企业从一开始就要使用自行研发的工艺，用足够的专利和授权IP保护自己。
      另外，国内半导体企业虽然存在数量多，但规模小，比较脆弱。专家表示，从整个产业链角度来说，最早发展起来的只是轻资产的设计公司。因此，我们应该在拥有优势的应用和设计方面加强，同时补齐材料等方面的短板。（经济参考报）


上一页:我国第三代半导体创新发展正当时 2030年达国际先进水平
下一页:为遏制电商平台“二选一” 工商局有早有预料