导读： 下游电子产品的快速发展为FPC 行业带来持续的需求动力。受此影响，自2008 年以来，全球FPC产值保持持续稳定增长，截至2016 年，全球FPC 产值取得6．5％的复合增速，占PCB 行业的比重稳定在20％以上。

      1．1 电子产品关键互连件，下游应用领域广泛

      印制电路板（PCB）是电子产品的关键电子互连件，通过电路将各种电子元器件连接起来，起到导通和传输的作用。按柔软度划分，PCB 可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电路板。其中FPC 又叫柔性电路板，以软性铜箔基材（FCCL）为原材料制成，具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品，有望在未来进一步实现快速发展。
      近年来，消费电子产品逐渐朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，对显示技术、数据传送及处理能力提出了更高要求，用途的多样化和体积的轻薄化迫使FPC 在有限的面积内布置更多导线，不断向线宽细、布线密、工艺精等超精细化方向发展，同时为了满足下游产品特定功能需要以及面临日益严峻的环保压力，高密度、轻薄、多层FPC、刚挠结合板以及环境友好型FPC 逐渐成为未来发展的方向。

图表1：FPC 未来发展趋势
      FPC 技术工艺水平体现在细小孔加工技术、微米级线路布线技术、FPC 迭层技术等三个方面。目前，国际领先的规模量产水平已经达到了微小孔孔径25－40 μm，30－40 μm 线宽和8－12 层的迭层量级，整体上看本土厂商的技术水平落后一档，但领先企业已具备与国际接轨的先进技术工艺，其中上达电子孔径极限技术已经达到25μm，弘信电子的储备技术也已经达到国际规模量产水平。未来，FPC 产品或将精细化尺寸推向极致。日本旗胜正在申请专利的超微细FPC 产品孔径已经达到10 μm，最小间距达到25 μm。

      1．2 市场需求广阔，FPC 产值持续增长

      2008 年以来，智能手机、平板电脑等消费类移动电子产品市场高速增长，极大地推动了FPC 行业发展；同时，汽车自动化、联网化、电动化扩大了对车载FPC 的需求。此外，近几年新兴的可穿戴智能设备、无人机等消费类电子产品市场也为FPC带来新的增长空间。
      下游电子产品的快速发展为FPC 行业带来持续的需求动力。受此影响，自2008 年以来，全球FPC产值保持持续稳定增长，截至2016 年，全球FPC 产值取得6．5％的复合增速，占PCB 行业的比重稳定在20％以上。据Prismark 预计，2021 年FPC 年产值预计将超过125 亿美元，在PCB 中占比有望提升到21％。

图表2：全球FPC 产值保持稳定增长 数据来源：Prismark
      同时Prismark 预计，智能手机端仍将占据FPC 最大的产值比例，平板电脑和笔记本电脑端的比重将有所降低，而以可穿戴设备为主的其他消费电子产品的占比将大幅提高。
受FPC 产业整体东移影响，我国成为全球FPC 发展最快的市场，2016 年我国FPC 产值规模达到354 亿元，占全球比重达到50％。

图表3：我国FPC 产值及占全球比重 数据来源：Prismark


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